[全國]2024年中國工商銀行軟件開發(fā)中心春季校園招聘公告

　　2024年中國工商銀行軟件開發(fā)中心春季校園招聘公告

　　軟件開發(fā)中心成立于1996年6月，主要負責全行應用研發(fā)、新技術研究、技術管理、服務支持、生產運維、人才培養(yǎng)任務，共有員工7200余名，目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。

　　珠海本部主要負責全中心的架構規(guī)劃、標準制定和研發(fā)管理工作；主要承擔對公領域的研發(fā)工作，涵蓋對公基本業(yè)務、清算、客戶與營銷、業(yè)務運營、單證業(yè)務、人力資源等領域的研發(fā)工作；負責數字化銀行、物聯(lián)網、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。廣州研發(fā)部主要承擔個金、信用卡、投資理財等零售領域的研發(fā)工作以及境外特色研發(fā)工作，負責區(qū)塊鏈技術研究及相關平臺研發(fā)工作。上海研發(fā)部主要承擔全行經營分析、監(jiān)管報送、托管和養(yǎng)老金業(yè)務、財務管理、風險與合規(guī)管理、辦公管理等領域的研發(fā)工作；負責大數據及人工智能的技術研究和相關平臺研發(fā)工作。北京研發(fā)部主要承擔網上銀行、手機銀行、境外核心系統(tǒng)的研發(fā)工作；負責互聯(lián)網金融技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。杭州研發(fā)部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發(fā)工作；負責分布式技術、云技術、開放平臺開發(fā)技術及相關平臺的研發(fā)工作。成都研發(fā)部主要承擔銀行卡內部管理、交易型業(yè)務風險防控、綜合化等領域的研發(fā)工作。西安研發(fā)部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統(tǒng)的研發(fā)工作。應用支持部在上海、北京辦公，主要負責生產運維工作。

　　成立27年來，軟件開發(fā)中心堅持自主研發(fā)，始終與時代同行，與全行發(fā)展共進，圍繞全行改革發(fā)展和業(yè)務經營需要，先后完成了四代自主創(chuàng)新核心銀行系統(tǒng)，為全球范圍內超1000多萬家公司客戶、超7億個人客戶提供7*24小時的金融科技服務，以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經營格局和橫跨六大洲的服務網絡，助力工商銀行成為具有全球影響力的優(yōu)秀大行。軟件開發(fā)中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力，同時也走出了一條獨具特色的金融科技創(chuàng)新之路，為我國銀行業(yè)提供了前沿的系統(tǒng)建設思路和寶貴的工程實施經驗。新時期，工商銀行開啟了由傳統(tǒng)大行向現(xiàn)代化強行跨越的新征程，軟件開發(fā)中心作為智慧銀行建設的主力軍，積極建立起大數據、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等創(chuàng)新實驗室，深入布局前沿技術領域，目前正在全力以赴打造數字工行，建立核心業(yè)務處理系統(tǒng)和開放式生態(tài)系統(tǒng)并行驅動、金融與科技高度融合的全新生態(tài)體系，打造引領行業(yè)變革的新標桿。

　　一、招聘機構

　　中國工商銀行軟件開發(fā)中心

　　二、招聘范圍

　　面向境內、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2023年1月至2024年7月。

　　三、招聘崗位（210人）

　　科技菁英崗以計算機、電子信息等信息科技類，及數理統(tǒng)計類相關專業(yè)為主。部分UI設計、用戶體驗崗位可招錄設計類相關專業(yè)。

　　專業(yè)英才崗以人力資源管理專業(yè)、中文、會計為主。（各崗位招聘條件詳見附件）

　　四、工作地點

　　珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安

　　五、招聘條件

　　各崗位招聘條件詳見附件《中國工商銀行軟件開發(fā)中心2024年度春季校園招聘職位表》。

　　六、注意事項

　　（一）本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

　　（二）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。

　　（三）招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

　　（四）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關協(xié)議約定。

　　（五）了解更多招聘訊息及相關動態(tài)，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

　　（六）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

　　聯(lián)系方式

　　聯(lián)系機構：珠海本部

　　電子郵箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：0756-3396887

　　聯(lián)系機構：廣州研發(fā)部

　　電子郵箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：020-83927373

　　聯(lián)系機構：北京研發(fā)部

　　電子郵箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：010-82706706

　　聯(lián)系機構：上海研發(fā)部

　　電子郵箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：021-28916213

　　聯(lián)系機構：杭州研發(fā)部

　　電子郵箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：0571-88498580

　　聯(lián)系機構：成都研發(fā)部

　　電子郵箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：028-6713-0942

　　聯(lián)系機構：西安研發(fā)部

　　電子郵箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：029-68307478

　　附件：中國工商銀行軟件開發(fā)中心2024年春季校園招聘崗位需求表.xlsx

 

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　　原標題：中國工商銀行軟件開發(fā)中心2024年度春季校園招聘公告

　　文章來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/home/struct